مدلسازی اثر خصوصیات چسب بر عملکرد الکترومکانیکی کامپوزیت پیزوسرامیک‌های چندلایه
کد مقاله : 1325-IRANCOMP-FULL
نویسندگان:
ارسلان همت‌زاده *1، خسرو فرمنش2
1دانشکده مهندسی شیمی، دانشگاه شیراز، فارس، ایران
2دانشگاه صنعتی مالک اشتر، شیراز، فارس
چکیده مقاله:
سرامیک‌های پیزوالکتریک، یکی از پرکاربردترین مواد در مبدل‌های اولتراسونیک، سنسورها و تجهیزات الکترومکانیکی هستند. کاربرد کامپوزیت‌های چندلایه پیزوسرامیک‌، که از اتصال چندین قطعه سرامیک پیزوالکتریک به یکدیگر حاصل می‌شوند و از پرکاربردترین موادمرکب در کاربردهای الکترومکانیک هستند، بشدت در دهه اخیر در حال توسعه است. با توجه به خواص بهبودیافته کامپوزیت‌های پیزوسرامیک چندلایه، استفاده از آن‌ها نسبت به سرامیک‌های پیزوالکتریک تک‌لایه، با اقبال بیشتری در کاربردهای مختلف روبرو شده‌است. ازین‌رو بررسی خواص و عملکرد این مواد مرکب، بسیار حائز اهمت می‌باشد. چسب یا اتصال دهنده‌ در ساختار کامپوزیت‌های چندلایه، نقش مهمی را در انتقال نیروهای مکانیکی و الکتریکی، ایفا می‌کند؛ ازین رو مدلسازی و شبیه‌سازی عملکرد آن‌ها، کمک موثری به طراحی بهینه و هدفمند این‌گونه ساختارها می‌کند. در این پژوهش ابتدا به مدلسازی ریاضی رفتار کامپوزیت سرامیک‌های پیزوالکتریک می‌پردازیم و سپس با انتخاب چند گونه چسب تجاری مرسوم و شبیه‌سازی رفتار آن‌ها، به بررسی اثر خصوصیات چسب بر عملکرد الکترومکانیکی کامپوزیت پیزوسرامیک‌های چندلایه، خواهیم پرداخت.
کلیدواژه ها:
کامپوزیت، سرامیک پیزوالکتریک، چسب، مدلسازی، خواص الکترومکانیکی
وضعیت : مقاله برای ارائه به صورت پوستر پذیرفته شده است